在今天的小米玄戒芯片技术沟通会上，新一代玄戒芯片「三芯齐发」，共发布三款自研芯片：玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100，分别面向个人智能终端、端侧 AI 加速、AI 智驾等场景。

据介绍，玄戒 O3 采用自主研发设计的 3nm 先进制程工艺，定位 AI 旗舰 SoC（核心处理器芯片），安兔兔跑分首破 500 万，预计将于今年 9 月搭载在其新折叠旗舰小米 18Fold 上。玄戒 O100 主攻高带宽 AI 加速，带宽达到 1.22TB/s。玄戒 D100 为国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片，面向智能驾驶等高算力需求场景。

央视新闻官方微博今日发文「三芯齐发，中国芯片产业再突破」，对小米三款芯片的集中亮相给予高度关注。

据小米创办人、董事长兼 CEO 雷军透露，SoC 和基带双线突破的背后，是小米死磕底层技术的决心。小米重启大芯片研发已有五年多的时间，累计投入的研发经费超过 210 亿元，芯片团队规模接近 3000 人。

雷军表示，今天玄戒已成为小米全生态的 AI 算力底座。从口袋到座舱、从客厅到工厂，一套玄戒算力基座贯穿人车家全场景 AI。玄戒不只是小米的芯片战略，更是小米 AI 战略的物理基础，小米玄戒系列芯片正向「全生态 AI 算力基座」持续探索。