IT之家8月24日消息，在今天的小米玄戒芯片技术沟通会上，新一代玄戒芯片正式发布，包括：「AI旗舰SoC」玄戒O3、「高带宽AI加速芯片」玄戒O100和「国内首款3nm智驾高算力AI芯片」玄戒D100。

小米创办人、董事长兼CEO雷军发文回顾了重启大芯片研发的心路历程：

2025年5月22日，我们发布了小米自主研发设计的第一代旗舰芯片，玄戒O1。作为中国大陆首款3nm先进制程SoC，搭载在小米15S Pro以及两款Pad7旗舰平板上，高性能、低功耗的优秀表现，收获了朋友们的一致好评。还有玄戒T1，通信能力和续航都很不错，标志着我们已经建立起Modem的全栈自研能力。

雷军透露，SoC和基带双线突破的背后，是小米死磕底层技术的决心。小米重启大芯片研发，已经五年多的时间了，累计投入的研发经费超过了210亿，芯片团队也有将近3000人的专家队伍。

雷军表示，能取得今天这样的成绩，要感谢每一位小米芯片工程师，更要感谢每一位用户朋友的支持。

根据规划，玄戒O3已开启规模量产；玄戒O100和D100已经研发完成，明年正式商用。