在今天下午举行的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米正式发布了玄戒O3芯片，同时宣布小米18 Fold折叠屏手机将首发玄戒O3芯片，将于9月正式上市。

小米集团合伙人、总裁卢伟冰已换上了这款新机，微博机型小尾巴显示「Xiaomi 18 Fold」，并开启了小米18 Fold前瞻预热。

据介绍，玄戒O3是小米为最高端产品打造的「AI旗舰SoC」，安兔兔跑分高达522万分，是首个突破500万分的旗舰SoC。CPU采用十核全大核设计，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%。GPU首发G2-Ultra NX图形处理器，性能提升85%，功耗降低64%。

玄戒O3还是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽高达113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。

官方称，玄戒O3 NPU架构全面重构，专为Xiaomi MiMo端侧大模型而生，拥有200TOPS张量算力、3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能大幅提升45%。

不仅拥有强大的NPU，玄戒O3更将全模块All in AI。CPU增加双SME2加速单元、GPU新增8颗NX神经网络加速器、ISP内置AINR单元、DPU内置硬件AI超分辨率单元、ADSP内置AI引擎，在端侧AI性能、硬件级超分插帧及夜景视频降噪方面均实现全面进化。