ithome
科技
采集 2026-08-24T10:14:46+00:00
小米 AI Cube 工程版迷你主机官宣：三芯阵容，150W 性能释放
原始标题：小米 AI Cube 工程版迷你主机官宣：玄戒 O3+O100+D100 三芯阵容，150W 持续性能释放
来源
ithome
发布时间
2026-08-24T06:46:27
采集批次
2026-08-24-10
字数
501
URL 指纹
22fc4042785a1b78
📌 AI 总结（259 字）
小米在玄戒芯片技术沟通会上发布了 AI Cube Prototype 工程版迷你主机，采用玄戒 O3、O100、D100 三颗芯片组合，支持大模型本地部署。O3 为 AI 旗舰 SoC，具备 10 核 CPU 和 16 核 GPU 及 200 TOPS NPU；O100 为高带宽 AI 加速芯片，带宽达 1.22TB/s；D100 为智驾级 AI 芯片，采用 3nm 工艺，最高支持 160GB 内存。整机外壳为航天铝一体成型，支持 120B/3B 大模型本地部署，持续性能释放 150W，但上市时间与售价尚未公布。
📄 正文（501 字）
IT之家 8 月 24 日消息，在今天的玄戒芯片技术沟通会上，小米 AI Cube Prototype 迷你主机正式亮相。这款工程版产品采用玄戒 O3+ 玄戒 O100+ 玄戒 D100 组成的三芯阵容，支持大模型本地部署。 IT之家从发布会现场了解到，这款迷你主机内部的玄戒 O3 是一款 AI 旗舰 SoC，采用 10 核全大核 CPU 架构、16 核 G2-Ultra NX GPU，拥有 200 TOPS 低功耗 NPU。 玄戒 O100 是一款高带宽 AI 加速芯片，采用 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装，拥有 28672 根有效数据线，支持 1.22TB/s 超高近存计算带宽。而玄戒 D100 则是一款智驾高算力 AI 芯片，采用 3nm 制程工艺，拥有 20 核高性能 CPU、16 核高算力 NPU，最高支持 160GB 内存。 同时，这款迷你主机的外壳采用航天铝一体成型工艺，带有 33874 个 CNC 精密镂孔，持续性能释放可达 150W。 此外，这款迷你主机还支持 120B/3B 大模型本地部署，支持快慢系统切换。截至目前，小米暂未公布这款产品的上市时间、售价等。