「IT早报」时间，大家好，现在是2026年8月25日星期二，今天的重要科技资讯有：

胡润研究院发布《2026胡润中国品牌榜》，苹果蝉联第一，AIGC行业首次独立入榜，华为重返总榜前十，本文带来完整榜单信息。

成都高新减灾研究所8月24日发布致歉说明，对宜宾长宁4.7级地震的预警偏差表示歉意。首报震级为7.7级，偏差较大，系该所服务社会15年来偏差最大的一次。目前正查明原因，改进服务。此前，因宜宾长宁地震预警震级偏差，成都高新减灾研究所被指冒用中国地震预警网名称。该所回应，该预警网为2020年与中国地震局共建，并非冒用，同时说明了本次震级偏差原因，后续将优化计算方法。记者电话联系上成都高新减灾研究所所长王暾，对于关于冒用「中国地震预警网」名义发布地震信息的问题，他表示，「现在太忙了，一切以声明为准。」

据用户反馈，小米手机的服务价格及服务政策迎来调整。在非保修条款中，不属于三包范围的情况新增「产品属于二手商品」（二手商品系指用户购买时为非全新的产品或者用户自闲置资源交流社区购买或其他二手平台购买或者产品经过回收）。

在8月24日的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米玄戒O3正式发布。小米官方称，这是小米为最高端产品打造的「AI旗舰SoC」，安兔兔跑分高达522万分，是首个突破500万分的旗舰 SoC，也是小米历时459天带来的诚意之作。玄戒O3拥有240亿晶体管数量，规模较前代增长26%，采用3nm旗舰工艺，拥有133mm²芯片面积。小米官方宣布，今年，小米玄戒团队已完成三个方向的演进迭代：高能效、高带宽、高算力，为小米人车家全生态终端打造的AI算力底座。据财联社从供应链获悉，国内存储龙头长鑫存储是小米玄戒O3的LPDDR6内存核心合作伙伴。

小米玄戒O100正式官宣，这是行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。小米玄戒D100同步亮相，这是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，采用20核CPU与16核NPU强劲组合，支持160GB统一内存，可部署200B参数大模型，计划明年商用。

小米在玄戒芯片技术沟通会上正式推出AI Cube Prototype迷你主机，搭载玄戒O3、O100和D100三颗芯片，支持大模型本地部署和120B参数模型运行。150W持续性能释放与航天铝外壳设计彰显硬核实力。据介绍，该原型机采用玄戒O3和玄戒O100协同计算，支持风冷主动散热，拥有10瓦解热能力，内置Xiaomi MiMo端侧模型，支持超高端侧推理速度。

小米创办人、董事长兼CEO雷军发文宣布，9月将是小米的「科技大月」。月初，小米澎程系列将正式上市，小米18 Fold同场发布。月底，小米18 Pro系列发布。小米18 Fold折叠屏手机和18 Pro Max平板将首发搭载玄戒O3芯片，安兔兔跑分突破500万，AI性能大幅提升。该芯片全面支持端侧AI，预计9月正式上市。雷军透露，SoC和基带双线突破的背后，是小米死磕底层技术的决心。小米重启大芯片研发，已经五年多的时间了，累计投入的研发经费超过了210亿，芯片团队也有将近3000人的专家队伍。

雷军曝光了小米工程师在玄戒O3上埋下的隐藏彩蛋：用显微镜放大看芯片内部，可以看到「OK」手势，大小只有60微米。雷军表示，这个小彩蛋的寓意是「万事OK」。

小米集团副总裁朱丹在接受央视采访时介绍，小米的判断很明确，AI时代算力是一切智能体验的根基，不掌握芯片能力，就无法从底层定义产品体验。所以这笔投入不是「烧钱」，是在为下一个十年买入场券。

东方甄选8月21日发布截至2026年5月31日止年度业绩公告。这是知名主播董宇辉出走、明明、天权、中灿、林林四名核心主播相继离职之后，公司交出的首份完整财年答卷。

截至8月24日收盘，宇树科技下跌10.31%，报603.08元/股，总市值为2439亿元人民币。

雷军认为，中国汽车产业在接下来的发展中，高端化应该是较为确定的方向。当前国内高端汽车市场处于产品青黄不接的状态，豪华车市场面临重构，中国汽车品牌正在不断成熟。

燧原科技创立于2018年3月，与摩尔线程、沐曦股份和壁仞科技合称为「国产GPU四小龙」。

鸿蒙智行问界M6新配色「冰晶粉」8月24日亮相，采用3C2B五涂层工艺，中涂层膜厚增加50%，漆面更饱满。清漆层使用粒径8μm的高山铝粉，光线折射层次丰富，饱和度较低偏香芋色，质感细腻。

第二届世界人形机器人运动会8月22日在国家速滑馆开幕，在400米（小型组）决赛中，以「捂脸跑」的跑姿完赛的天工在该项目中以45.66秒的成绩夺冠。

针对家长关心的儿童优惠票购买规则、儿童能否单独乘车、是否提供儿童托管服务等问题，中国铁路给出官方解答，明确了购票规则与乘车要求。

今天就先聊到这里，IT早报，咱们明天见。