苹果今日在新款Mac Studio中推出了M5 Ultra芯片，实现了性能与人工智能能力的大幅进化。M5 Ultra作为面向专业及人工智能工作负载的终极性能核心，首次在M系列系统级芯片中采用新一代UltraFusion技术构建四芯片架构。该芯片包含最多36核的CPU和最多80核的GPU，具备高达1.2 TB/s的统一内存带宽，比M3 Ultra高出50%。

苹果表示M5 Ultra是苹果公司有史以来性能最强的芯片，专为需要高效处理对CPU和GPU最大性能以及统一内存带宽有极高要求的工作负载的专业用户设计，例如复杂的3D渲染、视觉特效、科学分析，以及在设备上运行计算密集型前沿AI模型。

M5 Ultra采用UltraFusion技术将两颗双芯片M5 Max芯片连接起来，从而构成一颗四芯片芯片组。这是苹果首次实现这样规模的架构设计。UltraFusion技术将芯片间带宽提升至超过4.4 TB/s的传输速率及超过6倍的连接密度，这些超低延迟、高带宽的互连技术使四个芯片能够协同工作，如同一个统一的处理器。

M5 Ultra配备了一颗最多拥有36个核心的大型CPU，其中包含12个超级核心和24个性能核心，其单线程性能比M3 Ultra高出至多1.25倍，多线程性能则高出至多1.3倍。

M5 Ultra搭载了新一代GPU，核心数量高达80个；每个核心均集成了一块神经网络加速器，相较于M3 Ultra，其AI方面的峰值GPU计算性能最高可提升4.5倍，较M1 Ultra更高6倍以上。该GPU集成了苹果最新的着色器核心（支持第二代动态缓存技术），以及硬件加速的网格着色和第三代光线追踪技术，其图形性能比M3 Ultra高出最多40%。

M5 Ultra还配备了性能更强大的媒体引擎，其中包含专为硬件优化的H.264、HEVC、四路ProRes编解码引擎以及硬件加速的AV1解码引擎，使其成为高分辨率视频编辑的理想解决方案。此外，M5 Ultra搭载了32核神经引擎，可安全地在设备端执行复杂的AI任务，且具备行业领先的能效表现。

此外，M5 Ultra搭载了高达512GB的海量高带宽统一内存，并提供高达1.2 TB/s的统一内存带宽，比M3 Ultra高出50%。这使得用户能够将大型数据集完全存储在本地内存中、提升每秒tokens的处理速度，并在设备端完全运行参数量达数千亿的大型语言模型。

苹果的开发者框架与工具包括Core AI、Core ML、Metal及Xcode可以直接调用M5 Ultra芯片的先进硬件资源。开发者可充分利用M5 Ultra芯片中配备512GB大容量统一内存池和更快统一内存带宽的GPU中的神经加速器，从而实现卓越的AI计算性能。借助这些开发框架和新型芯片，开发者可在Mac设备上本地运行并微调大型AI模型，在设备端构建并运行强大的AI工作负载。