IT之家8月28日消息，工商时报昨日发布博文，爆料称苹果公司可能并未跳过M6 Pro和M6 Max两款芯片研发。

IT之家此前援引马克·古尔曼爆料，称苹果公司计划调整M6和M7系列芯片规划，跳过M6 Pro和M6 Max，转而把研发重心放在更注重AI计算的M7系列芯片。

不过最新消息称苹果公司仍在推进M6 Pro和M6 Max两款芯片，并将会采用SoIC-MH和WMCM等先进封装技术，将其打造成为苹果历史上互连密度最高、封装结构最复杂的系列芯片。

芯片互连密度是指在单位面积或单位体积内，连接晶体管及各个电路组件的导线与触点的数量或紧密程度。

为了实现这一跨越式的性能增幅，消息称苹果将首次采用台积电的双封装组合，通过横纵结合的3D封装模式有效降低功耗，并彻底消除长距离走线带来的信号畸变。

SoIC-MH负责将计算核心在垂直方向进行高密度无凸块立体堆叠，极大缩减信号延迟。WMCM则在水平方向上，将堆叠好的高算力模块与高带宽内存大面积平铺互连。