通富微电发布2026年上半年报告。报告期内，公司实现营业总收入160.41亿元，同比增长23.03%；归属于上市公司股东的净利润17.17亿元，同比增长316.77%；扣除非经常性损益后的净利润7.47亿元，同比增长77.78%；经营活动产生的现金流量净额29.33亿元，同比增长18.25%；基本每股收益和稀释每股收益均为1.1317元，同比增长316.83%。本次营收及利润增速均明显超出市场预期。

通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务，业务覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、5G网络通信、汽车电子和工业控制等领域。公司在南通、合肥、厦门、苏州及马来西亚槟城布局九大生产基地，全球员工超过两万人。\n
报告期内，公司紧抓AI算力、存储和车载等领域的增长机遇，大客户AMD相关营收和盈利创下历史新高，数据中心业务营收同比增长一倍以上，通富超威苏州、槟城工厂营收均创历史新高。公司高端产能持续扩张，2nm技术节点研发稳步推进，累计申请专利超过1800件。

技术研发方面，公司2D+多维堆叠高性能先进封装技术达到行业领先水平，光电合封技术取得突破，存储封装完成产品技术开发，并前瞻布局混合键合技术。各生产基地改扩建工程有序推进，累计完成改造面积约3.9万平方米，配套变电站建设进一步提升供电能力。

通富微电表示，2026年下半年，AI需求仍将是行业核心驱动力，AI终端新硬件和AI大模型将持续带动先进封装市场扩张。公司将继续深耕主业，推进产能扩建与先进技术落地，强化全球化协同优势，提升行业竞争力。