IT之家8月30日消息，8月28日，武汉新芯高质量发展大会在光谷举行。会上，武汉新芯总经理孙鹏发布「芯光计划」——未来十年，该公司将以「光感互联、三维存算」为战略引领，建设具有国际竞争力的特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台，打造「3D Link-光电融合-SOI」产业第一极，力争实现产能翻两番，带动超千亿级上下游产业链生态协同发展，引育超1万名半导体高端人才。

中芯国际创始人张汝京，武汉新芯董事长杨士宁，豪威集团董事长虞仁荣、北方华创董事长赵晋荣、君正股份董事长刘强、新紫光联席总裁陈杰、沪硅产业总裁邱慈云、江丰电子创始人姚力军等龙头企业负责人，以及中国半导体行业协会副理事长楼宇光，中国科学院院士、武汉大学集成电路学院院长刘胜，国家科技重大专项02专项总师叶甜春，武汉理工大学副校长麦立强，清华大学集成电路学院院长尹首一，华中科技大学集成电路学院院长缪向水等院士专家出席。

目前，武汉新芯已形成三维集成、数模混合和特色存储三大业务布局。在三维集成领域，该公司拥有硅通孔、混合键合等核心技术，双晶圆堆叠、多晶圆堆叠及2.5D硅转接板已实现量产，并建成中国大陆首条自主可控的三维异构集成工艺产线。

在数模混合领域，该公司是中国大陆首家量产BSI（背照式）技术的晶圆代工厂，已建成国内领先的12英寸RF-SOI技术及12英寸硅光量产平台。

在特色存储领域，公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造企业。该公司相关技术与产品，已应用于人工智能与高性能计算、光通信与光计算、汽车电子、无线通信和工业控制等领域。

武汉新芯成立之初，曾委托中芯国际运营。78岁的中芯国际创始人张汝京来到现场发表讲话：「今天武汉新芯在存储领域，尤其是在3D Link和NOR Flash方向，是全中国领头，在全世界也是举足轻重。」