IT之家8月31日消息，韩国半导体设计解决方案公司CoAsia SEMI今日宣布，将与LG电子共同参与由韩国贸易、工业和资源部主导的「K-On-Device AI半导体技术开发」项目。

CoAsia SEMI将为LG电子的AI家庭产品开发两款物联网（IoT）芯片，该项目从2026年7月持续至2030年12月，开发总费用为310亿韩元（约合1.51亿元人民币）。

作为客户方，LG电子将负责提供IoT芯片的具体规格，并主导整体开发方向。CoAsia SEMI则负责芯片的整体设计，并针对半导体晶圆代工工艺对设计进行优化。此外，CoAsia集团旗下无晶圆厂芯片公司CoAsia NEXELL的部分员工预计也将参与该项目，为研发提供支持。

双方计划借此抢占下一代AI家庭平台的先机，并开拓新的市场。他们将开发超低功耗系统级芯片（SoC），在支持持续运行的环境感知功能的同时，进一步降低功耗和成本。

这些芯片将交由三星电子负责晶圆代工。LG电子此前一直主要采用台积电的晶圆代工工艺，为家电产品生产相关芯片。

一名业内人士表示：「即使是政府资助的项目，LG电子选择三星电子晶圆厂进行芯片生产也比较少见。LG电子过去即便参与部分政府资助项目，也主要使用台积电的晶圆代工厂。」

「K-On-Device AI半导体技术开发」项目旨在支持AI半导体研发，应用领域包括汽车、物联网、家电、机械、机器人和国防等。该项目总预算约为8000亿韩元（约合39亿元人民币），从2026年持续至2030年。现代汽车、斗山机器人、大同以及韩国航空宇宙产业（KAI）等企业也参与其中，并作为相关项目的客户方。

CoAsia SEMI CEO Shin Dong-soo表示：「基于与LG电子的合作，我们将进一步寻找AI家庭产品以及其他应用市场中的业务机会。」