随着人工智能基础设施建设持续推动高带宽内存（HBM）需求增长，据韩国媒体最新报道，三星已经通过长期供应协议（LTA）锁定了约70%的内存产能。这些长期协议能够让三星客户获得远低于现货市场的价格。据报道，HBM现货价格最高可达到长期协议价格的5倍。

SEDaily报道称，HBM需求持续飙升，已经导致DRAM市场供应趋紧。HBM可以理解为将多层DRAM芯片进行堆叠封装而成的高性能内存。随着内存厂商开始向HBM4过渡，DRAM市场面临的供应压力也进一步加大。

报道称，与此前的HBM产品相比，新一代HBM4单个模块使用的DRAM堆叠层数更多，因此会占用更多DRAM产能，并进一步减少可用于其他用途的DRAM供应量。受此影响，韩国两大存储芯片厂商三星和SK海力士已经开始考虑进一步扩大内存产能。具体来看，三星正在考虑将其位于平泽园区的S5晶圆厂改造为内存制造工厂；而SK海力士则有意与一家日本企业合作，共同建设一家合资工厂。

更值得关注的是，该报道称，三星已经将高达70%的内存产能预留给长期供应协议，以满足最远持续至2031年的内存芯片供应合同。长期供应协议是近年来存储芯片市场出现的一种新模式。分析人士认为，这类协议能够让厂商提前锁定需求，提高市场需求的可预测性，从而在一定程度上削弱存储芯片行业传统的周期性波动。

据报道，微软、英伟达和谷歌均是三星长期供应协议的客户。此外，长期协议价格与现货价格之间存在明显差距。报道称，一颗36GB HBM3E模组目前的现货价格约为287万韩元（约合14031元人民币），而长期供应协议中，同类产品的价格仅为50万至70万韩元（约合2445至3422元人民币）。对于采用16层DRAM堆叠的HBM4产品，价格还会进一步上涨，单个模组的价格约为480万韩元（约合23467元人民币）。