ithome 科技采集 2026-09-01T16:13:32+00:00

群创发布Chip Last型FOPLP先进封装平台

原始标题：群创公布 Chip Last 型 FOPLP 先进封装平台，预计 2027H2 量产

来源

ithome

发布时间

2026-09-01T12:32:50

采集批次

2026-09-01-16

字数

386

原始链接 https://ithome.com/0/997/144.htm

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📌 AI 总结（222 字）

群创光电首次对外发布Chip Last型FOPLP（扇出型面板级封装）技术平台，预计2027年下半年量产，瞄准AI及HPC次世代先进封装市场。该平台采用业界最大的620mm×670mm面板尺寸，支持多层RDL与嵌入式核心架构，线距线宽可低至2μm。同时群创还为Chip First型FOPLP开发了可同步测试64颗芯片的面板级测试方案，测试效率提升50%到80%，并通过改造既有TFT厂房缩短产品上市周期，提供从裸晶测试到成品测试的一站式服务。

📄 正文（386 字）

群创光电今日首次对外发布Chip Last型FOPLP（扇出型面板级封装）技术平台，预计于2027年下半年投入量产，积极切入AI/HPC次世代先进封装供应链。

群创此前已推出FOPLP家族的Chip First和TGV技术，此次的Chip Last技术平台瞄准「高密度异质整合」，结合多层RDL（重布线层）与嵌入式核心两大架构。

为加速推动FOPLP研发量能，群创采用了业界最大的620mm×670mm面板尺寸，为多层RDL面板级封装及类CoPoS-L先进封装平台带来更高生产效率，线距与线宽均可低至2μm。

此外，群创也为Chip First型FOPLP开发了配套的面板级测试解决方案，可同时测试最多64颗新品，测试效率随之提升50%至80%。群创将既有TFT显示厂房改造为先进封装生产线，缩短产品上市用时，能够提供从裸晶测试、封装到成品测试的一站式垂直整合服务。