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ithome 国际 科技 采集 2026-07-23T10:31:25+00:00

任正非:τ定律是华为唯一突围道路

原始标题:任正非:τ 定律是华为可以选择的唯一一条突围道路

来源
ithome
发布时间
2026-07-23T08:31:36
采集批次
2026-07-23-10
字数
561
URL 指纹
7a5964e4a8195607

📌 AI 总结(207 字)

华为创始人任正非在新书序言中表示,τ定律是华为在被制裁背景下可以选择的唯一一条突围道路,其他厂商有多种选择,而华为数万名员工耗时六年才走出一条逐渐成熟的道路,目的并非颠覆或取代谁,而是为自己找到活下去的出路。他同时提到华为在与高级社团交流时坚持「只阐述,不激辩」的原则。今年5月,华为董事何庭波在半导体研讨会上首次提出τ定律,秋季即将推出的麒麟手机芯片率先采用逻辑折叠技术,晶体管密度较传统2D设计提升53.5%。
📄 正文(561 字)
华为董事、CEO任正非近日为图书《鸟儿背着太阳飞》撰写代序,标题为《道可,道非,常道》,其中阐述了对华为发展道路的深刻思考。

任正非在序言中指出,「τ定律是华为可以选择的唯一一条突围道路」,其他厂家有多条道路可选择,而华为数万名员工历经六年不断迭代,才走出一条已经开始成熟的道路。他强调,这条路「不是为了去颠覆什么,取代什么,而是找到了可以选的一条路」,核心目标是让华为能够逃生、活着、活下去、活得好。在与高级社团交流时,华为选择「只阐述,不激辩」的沟通方式。

今年5月25日,在2026国际电路与系统研讨会上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波时隔七年再次公开亮相,并在主旨演讲中首次提出半导体全新演进路径——「韬(τ)定律」。这是中国在全球半导体领域首次提出用以指导产业发展的新原则。据介绍,预计到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度有望达到1.4纳米制程的同等水平。

何庭波同时透露,将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠(LogicFolding)技术,性能大幅提升。华为麒麟2026芯片相比传统的2D设计芯片,晶体管密度提升53.5%,达到238 MTr/mm²,P核能效提升41%,峰值频率提升12.7%。这标志着华为在半导体技术领域取得了重要突破,也是τ定律从理论走向实践的关键一步。