半导体量测设备是芯片制造过程中的「眼睛」，贯穿光刻、刻蚀、沉积等全部核心工艺环节，直接决定晶圆良率水平与制程迭代速度。电子束关键尺寸量测设备（CD-SEM）是先进制程晶圆良率控制的核心装备之一，也是目前国产化率第二低的半导体设备品类，仅次于光刻机，在业内有「小光刻机」之称，是我国半导体产业链自主可控进程中亟待突破的关键短板。

惠然微电子技术有限公司是国内专注于半导体量检测设备领域的创新企业，在8月31日至9月2日的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）上发布多款重磅新品，包括14纳米研发级和22纳米量产级12英寸晶圆CD-SEM eMILO-FW300、光掩模版关键尺寸量测设备Mask CD-SEM eMILO-FR7，以及AI-电子束量测技术平台RMS等。

报道称，这些产品均已达到国内领先水平，可与国际同类产品对标，部分产品属于国内首创。下一步，惠然微电子将力争实现国内首台光掩模版关键尺寸量测设备的产品化落地。

14/22nm CD-SEM关键尺寸量测设备向下兼容22nm大规模量产、向上支撑14nm前沿工艺研发，是国内首台打通「研发+量产」双场景的高端CD量测设备。Mask CD-SEM掩模版量测装备面向22nm及以上节点光刻掩模版关键尺寸计量需求，填补了国产高端掩模量测设备空白。AI-电子束量测技术平台RMS作为CD-SEM智能体产线全栈解决方案，补齐了国产设备在算法与数据处理端的短板，实现从硬件到软件的自主可控。

据江苏省无锡市滨湖产业集团介绍，惠然微电子是国内唯一自主正向研发CD-SEM并实现出货的企业，2024年6月落地滨湖后营业收入实现6倍增长。本次展出的CD-SEM、Mask CD-SEM和EBI是晶圆生产质量控制和良率保证的关键设备，可为多层化、复杂化的集成电路生产提供重要微观数据。

9月1日下午，「芯链协同 共创未来」滨湖区集成电路产业对接会举行，惠然微电子与国内IDM半导体龙头企业华润微电子签署战略合作框架协议，双方将围绕半导体设备国产化，联合推动量检测设备的自主研发与产业化应用，并建立技术交流机制和人才培养机制，深度协同产业链上下游资源整合，共同推动关键半导体装备自主可控进程。