IT之家7月25日消息，科技媒体Wccftech昨日发布博文，报道称英特尔代工业务有望和英伟达达成合作，为英伟达Feynman GPU提供晶圆与先进封装支持，相关量产时间点指向2028年。

IT之家援引博文介绍，在最新财报电话会议上，英特尔首席执行官陈立武表示，公司将增加资本开支，覆盖先进封装与晶圆厂建设，并称这反映出对各业务单元客户需求的信心。

陈立武同时表示，前端晶圆厂成本高于封装设施，因此新增投入会更偏向前端产能。他还提到，公司已在若干领域获得长期协议，可据此预测未来几年需求。

该媒体报道称陈立武所述目标产品为英伟达Feynman GPU，时间定位在Rubin之后。Wccftech给出的路线图显示，Feynman预计于2028年发布，可能搭配Rosa CPU、HBM5内存，并可能采用Intel 14A或TSMC A14级工艺。