博通总裁兼首席执行官陈福阳在公司FY2026Q3财报电话会议上预测称，两大人工智能初创企业Anthropic、OpenAI将超越谷歌成为其AI ASIC业务的前两大客户。

博通FY2026Q3向Anthropic和谷歌批量交付了TPU v7「Ironwood」，并领先联发科技一步向谷歌生产交付第8代TPU（博通负责推理优化的TPU v8i，联发科技负责训练优化的TPU v8t），同时启动了OpenAI定制芯片「Jalapeño」的交付。总体而言，博通该季度AI半导体业务达到167亿美元，同比增长221%、环比增长54%。

在FY2026Q4，博通预计将加快向Anthropic交付TPU v7「Ironwood」，大幅提升向谷歌交付TPU v8i的量产速度，启动向Meta交付MTIA系列加速器。博通预计FY2026Q4的AI收入将达到217亿美元，同比增长236%；FY2026全财年累计580亿美元，同比增长186%。

博通与Anthropic计划在2026年部署1GW TPU v7「Ironwood」，2027年部署5GW TPU v8i，到2028年再新增10GW部署规模。陈福阳称Anthropic有望在2027至2028年成为博通最大XPU客户。

另一方面，OpenAI计划在2027年部署1.3GW的「Jalapeño」，2028年部署超过5GW的「Jalapeño」及其即将完成流片的继任者，OpenAI第三代XPU的开发工作也在进行。OpenAI有望成为博通第二大XPU客户。

此外，从现在到2027年底的16个月中，博通将向Meta交付3代MTIA加速器。这些产品到2028年底的总规模将达3GW。

从全局来看，博通预计2027、2028年的AI半导体收入将分别达到约1150亿美元和2300亿美元，持续实现翻倍增长。博通已确保达成上述目标所需的上游供应。