据韩国媒体ZDNet Korea报道，三星电子旗下负责芯片制造业务的三星晶圆代工部门（Samsung Foundry）据称正在为HBM4基础裸片的生产预留大量产能。

在HBM4生产中，三星采用4nm工艺制造基础裸片。据报道，三星4nm工艺，也就是内部称为SF4的产线，有约一半的整体产能将用于生产HBM4基础裸片。

目前，HBM4以及即将推出的HBM4E内存标准的客户，正要求在基础裸片中加入定制逻辑电路。例如，客户可以直接在HBM基础裸片上集成内存控制器和PHY等定制逻辑电路，从而大幅减少这些组件在主计算Chiplet上所占用的面积。

三星目前在平泽园区2号厂（P2）和3号厂（P3）的S5、S6产线上生产SF4芯片。随着市场需求增长，三星不仅需要扩大外部客户ASIC设计的生产规模，HBM4基础裸片的制造需求也在不断增加。对于希望最大限度提升芯片性能的ASIC客户而言，HBM4基础裸片的重要性尤其突出。

凭借HBM业务，三星正在从客户手中获得越来越大的市场份额。2026年第二季度，三星按营收计算的HBM市场份额达到38%，较一年前的15%大幅提升。

与此同时，SK海力士的市场份额则从2025年第二季度的64%下降至2026年第二季度的50%。这主要是因为越来越多客户开始进行供应商多元化，并从三星采购HBM产品。

如果三星晶圆代工业务能够继续保持良好表现，同时推出定制基础裸片并进一步扩大产能，那么三星未来几个季度的HBM营收份额有望进一步提升。