IT之家9月8日消息，联发科官方今日宣布将于9月15日14:30举行新品发布会，「新一代MediaTek天玑旗舰芯即将揭晓，一起开启全新『Pro』体验」。

结合此前的爆料信息，联发科预计将会在本次发布会上正式推出天玑9600系列芯片，包含天玑9600标准版与天玑9600 Pro两款产品。

根据目前爆料，天玑9600系列将采用双芯片布局，其中标准版基于台积电3nm工艺制造，属于天玑9500系列的增强版本；Pro版则采用台积电第二代2nm N2P工艺，是联发科旗下首款2nm手机芯片。相比N3E工艺，2nm制程在相同功耗下性能提升最高可达18%，相同速度下功耗降低约36%。

天玑9600 Pro的CPU采用2+3+3全大核三丛集架构，包含2颗主频接近5GHz的ARM C2-Ultra超大核、3颗C2-Premium大核及3颗C2-Pro中核，彻底抛弃了传统的大小核设计。这一主频相比上代天玑9500最高4.21GHz实现了大幅跃升。GPU方面集成了ARM Mali-G2-Ultra-NX MC12，与小米玄戒O3采用同代架构；另有爆料称其搭载Arm Magni GPU架构，支持硬件级光线追踪与游戏插帧技术。此外，该芯片还支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，NPU算力据称达到200TOPS。

性能方面，根据Geekbench 6的跑分数据，天玑9600 Pro单核最高约4137分，多核最高约13086分。

首发机型方面，爆料称vivo X500系列和OPPO Find X10系列将首批搭载天玑9600系列芯片。其中，vivo X500系列已确认将于9月下旬发布，高配版搭载天玑9600 Pro，标准版则搭载天玑9600。