高通技术公司宣布与亚马逊达成一项跨多代产品的合作，双方将共同为大规模AI数据中心提供可规模化部署的定制芯片，并围绕AI推理展开合作。此外，两家公司还将共同开发最高支持1.6T速率的光互连解决方案，以及面向未来的下一代相关技术。

随着AI工作负载呈指数级增长，计算、存储、网络、内存带宽以及高能效基础设施的需求正以前所未有的速度提升。此次合作将结合亚马逊全面、安全且具有成本性能优势的AI基础设施，以及高通技术在低功耗处理、芯片设计和系统级集成领域的技术优势。

高通技术和亚马逊还将共同开发高性能光互连解决方案，以满足AI基础设施不断扩大的规模和带宽需求。双方的合作将利用高通的SerDes高速串行器/解串器技术和光学DSP技术。

作为扩大合作的一部分，高通技术计划进一步加大对AWS AI基础设施的使用，包括Amazon Bedrock，并将其应用于电子设计自动化（EDA）工作负载，以缩短芯片设计周期。

高通公司总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，随着AI需求不断加速增长，数据中心基础设施需要在计算和互连两个方面同时取得进步，以实现更高性能和更高效率。高通很高兴与AWS围绕定制芯片和连接解决方案展开合作，将其在先进处理和高能能效计算领域数十年的技术积累应用其中，提供突破性的性能，并推动下一代AI基础设施的发展。

AWS副总裁Prasad Kalyanaraman表示，与高通技术的这项合作建立在双方长期合作的坚实基础之上，也体现了共同推动技术边界的承诺。通过在定制芯片和先进连接技术领域开展合作，将为客户提供性能更强、效率更高、成本效益更出色的基础设施。

此外，SEC文件显示，高通公司和其子公司高通技术公司及其部分关联公司与亚马逊数据服务公司及其部分关联公司达成一项战略合作。高通已向亚马逊的关联公司签发一份认股权证，赋予权证持有人以每股161.26美元的行权价，购买合计最多25,000,000股公司普通股的权利。该权证允许以无现金方式行使，有效期至2036年9月3日。相关付款总额最高可达600亿美元，其中基于初始采购承诺，3,750,000股已于权证签发时归属。

截至发稿，高通盘前股价涨超8%。