Counterpoint公布2024年第一季度至2026年第二季度全球智能手机应用处理器与系统级芯片市场份额数据。2026年第二季度，联发科整体出货量同比下降，市场份额为31%，继续保持领先。其主流和入门级产品受持续内存短缺影响，高端市场则因搭载天玑9000系列的设备销售放缓而下滑。天玑8500在Poco X8 Pro和荣耀Power 2系列的带动下实现增长。

高通同期市场份额为23%，出货量同样同比下降超过30%。三星在部分地区的Galaxy S26基础款中采用Exynos 2600，对高通高端芯片出货造成影响；内存短缺和库存积压也拖累了骁龙600、骁龙400系列。

苹果芯片出货量同比小幅增长，市场份额达到19%。iPhone 17系列，尤其是Pro型号的销量提升成为主要动力。A19系列出货量预计高于前代产品，Pro机型凭借较高性价比在各地区表现良好。

紫光展锐市场份额为13%，出货量下降与内存危机及入门级市场承压有关。其LTE业务获得T7250设计订单支持，并通过T8300与主流智能手机厂商合作，继续拓展入门级5G市场。

三星Exynos芯片出货量同比增长，市场份额为9%。高端市场由Galaxy S26系列推动，该系列基础款搭载Exynos 2600；中端市场则受益于Galaxy A57的Exynos 1680和Galaxy A37的Exynos 1480。

海思市场份额为5%。华为Pura 90系列发布后，高端市场出货有所增长，但因Nova 16系列采用麒麟9010，中端市场出货下降。

报告称，2026年第二季度全球智能手机出货量同比下降21%，主要源于内存成本上涨及手机厂商采取谨慎的库存管理策略。联发科和高通出货量降幅均超过30%，中低端市场预计将受到最大冲击，厂商可能减少入门机型并优化产品组合，以保护利润率。