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ithome 国际 科技 采集 2026-09-09T10:15:20+00:00

北京印发「十五五」高精尖产业规划

原始标题:北京:打造下一代新型智能终端,推动 8K 超高清、裸眼 3D 等技术规模化应用

来源
ithome
发布时间
2026-09-09T07:53:34
采集批次
2026-09-09-10
字数
933
URL 指纹
abea9127ef5fed06

📌 AI 总结(208 字)

北京市政府印发「十五五」时期高精尖产业发展规划,明确未来五年产业发展方向。在新型智能终端方面,将推动 8K 超高清、裸眼 3D、光场显示等技术规模化应用,培育新型平台主体。机器人领域以人形机器人为主攻方向,打造全球机器人应用标杆城市。集成电路方面聚焦 RISC-V、芯粒、光电量电融合等创新平台,建设全国领先的综合性集成电路制造基地。空天技术领域则突破可重复使用火箭技术,参与国家大型星座建设,并推进新能源飞机研制。
📄 正文(933 字)
北京市人民政府印发《北京市「十五五」时期高精尖产业发展规划》,对未来五年高精尖产业发展作出全面部署。

在新型智能终端方面,规划提出,加快平台企业深化大模型应用,培育新型平台主体。打造下一代新型智能终端,推动 8K 超高清、裸眼 3D、光场显示等技术规模化应用。大力发展数字内容产业,推动游戏产业精品化、国际化,做强电竞产业生态,推进虚拟现实等沉浸式新技术应用。建立人工智能时代网络自主安全防护技术体系,持续优化信创产业发展生态,提高网络安全和信创产品竞争力。

机器人和智能制造方面,规划提出以人形机器人为主攻方向,带动智能装备与制造水平跃升。加强技术、应用双牵引,多路线突破关键技术,构建机器人高水平制造和系统配套能力。优化「智能机器人 +」系统解决方案,打造人机协同共进的全球机器人应用标杆城市。推动智能算法与精密硬件深度融合,用好共性技术验证平台,实现工业母机规模化供给。突破高端传感、分析检测等关键技术,着力提升整机及核心部件性能,推动高端仪器仪表高水平自主可控。提升成套装备智能化水平,强化系统解决方案能力。

集成电路方面,规划坚持全链贯通,加速全栈升级,打造高水平科技自立自强「技术底座」。全力推动芯片设计能力跻身行业前沿,加快建设第五代精简指令集架构(RISC-V)、芯粒、光电量电融合等创新平台,持续推进存算一体等新型架构产品迭代演进,聚力培育自主计算产业生态。打造全国领先的综合性集成电路制造基地,提升量产产线工艺良率与服务效能。发展先进封装技术,加强设计制造联动,系统打造全栈交付体系。建立国内领先的电子设计自动化(EDA)工具和工艺设计套件(PDK)配套服务能力,加快特色工艺、量测装备的研发及产业化进程。

空天技术方面,规划提出服务航天强国建设,全面提升北京空天技术产业化能力。加快发展商业航天产业,突破可重复使用火箭和大推力发动机技术,强化卫星及关键部组件的批产与配套能力,参与国家大型星座建设,发展差异化商业星座。提升航天应用服务能力,提高卫星数据开发利用效能,培育卫星物联网发展生态,推动「北斗 +」融合创新与「+ 北斗」时空应用。开展新能源飞机研制,推进空域装备、空天飞行器创新突破。做强航空关键零部件制造、航材支援和航空维修。