TrendForce集邦咨询数据显示，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增长11.5%，已接近534.9亿美元，再创新高。

其中，台积电第二季度营收近402亿美元，环比增长12.1%，以72.5%的市占率稳居龙头。本季度由于AI Server GPU/XPU支撑5/4nm、3nm先进制程产能维持满载，加上iPhone新机进入备货季，2nm首度贡献营收，带动台积电晶圆出货与平均销售单价双双环比增长。

营收第二名为三星晶圆代工，受益于HBM Base Die等先进制程新订单逐步放量，5/4nm含以下先进制程代工价格调涨，其第二季度营收环比增长1.8%，达32.6亿美元，市占率则因同业增速较快下滑至5.9%。

中芯国际第二季度营收环比增长20%，突破30亿美元，市占微幅上升至5.4%，排名第三。其营收增长来源包括PC/笔记本为主的消费性供应链提前备货，AI周边IC以及Server Networking等订单稳步增量，还有因存储器全面缺货，NAND/Nor Flash代工需求与价格走高。

联电得益于2026年上半年PC/笔记本、部分消费性电子提前备货，以及Server相关FPGA等订单增量，且八英寸产能利用率明显回温，第二季度营收近21.8亿美元，环比增长12.7%，以3.9%的市占维持第四名。

第五名格芯因消费性客户陆续恢复备货力度，加上AI/Server周边Power、TIA/Driver等产品需求成长，第二季度晶圆出货与ASP同步增长，营收环比增长9.3%至17.9亿美元左右，市占为3.2%。