9月10日，A股早盘存储芯片概念活跃，太极实业直线涨停，最新股价报19.98元，市值418亿元，年内累计涨幅151%。

截至10点55分，德明利涨3%，长鑫科技、佰维存储涨超1%，利扬芯片、深科技、德明利、雅克科技、香农芯创等个股跟涨。

消息面上，隔夜美股SK海力士涨超7%，美光科技涨超2%，闪迪涨超1%。据财联社报道，日前，韩国证券企业KB Securities分析认为，三星电子和SK海力士的存储半导体库存已降至不足10天的水平，引发市场担忧可用供应可能在明年耗尽。

该机构指出，HBM4所需的晶圆大约是传统DRAM的三倍。由于晶圆产能有限，HBM4全面量产势必会减少传统DRAM的可用产能。KB Securities预计，明年DRAM和NAND需求将因此超过供应10个百分点以上。

存储芯片的紧缺，也向上游测试设备环节传导。东吴证券指出，AI发展推动芯片数量、复杂度与测试强度同步抬升。依据爱德万统计数据，全球SoC+存储测试机市场规模由2023年44亿美元增长至2025年90亿美元，机构预测，2026年SoC测试机市场规模可达91亿美元，存储测试机市场规模将达到24.5亿美元。HBM采用3D堆叠架构之后，测试道数从传统DRAM的3至4道提升至15道以上，测试机用量约为传统DRAM的5至6倍，测试设备价值量显著提升，测试环节迎来量价齐升。

产业层面，更多信号印证AI资本开支的韧性。华鑫证券表示，全球服务器及IT基础设施厂商戴尔再次上调AI服务器业务预期，全球存储芯片厂商美光科技也被曝继续扩大HBM产能。几项变化共同表明，AI资本开支仍保持较强韧性，并正从GPU和服务器进一步向电力、存储及数据中心配套环节扩散。

从投资角度看，华鑫证券认为，下一阶段更值得重视的是AI资本开支向基础设施环节的持续外溢。随着GW级数据中心项目增加，电网接入、变压器、开关设备、HVDC及储能等环节的需求确定性正在提升，且相比服务器整机具备更长交付周期和更强供给约束；同时，HBM扩产也将继续向制造设备、先进封装和测试环节传导。整体而言，电力基础设施与存储设备有望成为继GPU之后，AI硬件投资中景气持续时间更长、业绩兑现路径更清晰的两个方向。

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