半导体竞争的主战场，已经转向人才争夺战。三星电子为守住市场龙头地位，不得不着手保护核心人才；与此同时，美光、闪迪等全球竞争对手也涌入韩国本土，争抢高带宽内存（HBM）与NAND闪存设计人才。能否抢到足够多、能左右技术差距的核心人才，已经成为下一代存储器市场的胜负关键。

三星电子正通过提高绩效奖金、扩大股权奖励予以应对。今年上半年，员工数量较去年小幅减少，但薪酬总额、账面薪酬成本等指标均出现上涨。除此之外，三星计划再发放与半导体业务所属设备解决方案（DS）部门业绩挂钩的额外股权奖励。人才争夺大战，预计将推高三星的人力成本压力。

行业消息显示，美国NAND闪存企业闪迪近期在首尔持续招聘NAND系统架构、核心设计、固态硬盘（SSD）固件等核心研发人才。在此之前，美国存储厂商美光也推出首尔办公岗位，招募HBM设计资深工程师，入局争夺韩国本土半导体人才。

随着AI数据中心投资扩张，HBM、高性能NAND闪存以及企业级SSD的需求同步增长，全球存储企业间的人才竞争日趋白热化。韩国聚集了以三星电子、SK海力士为核心的DRAM、NAND设计及工艺领域专业人才，在海外企业眼中，这里是获取核心研发人力的重要市场。

人才竞争日趋激烈，全球半导体工程师的身价水涨船高。美光今年面向中国台湾地区员工推出高额激励，根据2026财年业绩，最高可发放相当于68个月薪资的奖励。据报道，当地新人工程师的总薪酬平均可达340万新台币（约合72.2万元人民币）。

三星电子同样在提高核心人才的待遇，留住骨干。今年上半年总部员工为129200人，较去年同期减少约300人。但员工薪酬总额从去年同期的7.5013万亿韩元增至8.0121万亿韩元，增幅约6.8%。

计入财报的「薪酬费用」涨幅更为惊人。今年上半年薪酬费用达到25.7659万亿韩元，约为去年同期8.4319万亿韩元的3.1倍。该统计口径与实际发放现金工资不同，包含当期计提入账的长期绩效奖金、股权奖励等各类激励。绩效、股权奖励规模扩大，意味着账面人力成本正快速攀升。

三星加大股权奖励力度，防止现有优秀人才流失。今年上半年，公司为「留住并激励优秀人才」，承诺向员工授予1777305股普通股，总价值3705.68亿韩元（约合18.47亿元人民币）。部分股权已于上半年发放，剩余部分计划在2028年前陆续兑现。

三星电子激励成本的重心，正从招募新人转向稳住现有人才。面对全球存储企业紧盯韩国本土核心设计人才，三星正式加入薪酬大战，防范人才外流。

与业务业绩挂钩的额外奖励也已提上日程。三星决定面向今年DS部门员工，发放相当于2026年一定比例经营业绩的限制性普通股。此前，根据劳资协议，向设备体验（DX）部门、CSS事业团队员工也发放了规模达3327亿韩元的股权奖励。存储行业景气上行，DS部门待遇不断拉高，DX等其他业务部门要求缩小薪酬差距的呼声也可能随之变大，这成为三星的另一重压力。

工会方面已经推动分开谈判，反映DS和DX两大部门不同的利益诉求。一边要应对全球人才竞争、稳住核心人员，一边还要管控部门之间的薪酬差距，因此三星电子未来的人才保留成本大概率会继续上升。