IT之家9月15日消息，工业和信息化部、国家发展改革委今日联合印发《电子信息制造业发展『十五五』规划》（以下简称《规划》），旨在推动电子信息制造业高质量发展。

《规划》锚定基本实现新型工业化目标，明确以推动高质量发展为主题，统筹高质量发展和高水平安全，抢抓人工智能发展机遇，按照『筑基、提质、育新、治理』思路部署了筑牢产业基础能力、增强电子整机与系统竞争力、培育产业发展新增长点、增强产业可持续发展能力等共17项任务、9个专栏。《规划》预计到2030年，我国电子信息制造业规模以上企业营业收入突破30万亿元，在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域形成具有竞争力的世界一流企业，产业研发投入强度达到3.5%。

《规划》指出，『十四五』期间，我国电子信息制造业营业收入连续13年在41个工业大类中位居第一，集成电路、服务器、新型显示等产业实现新突破，人工智能终端发展进入快车道。

《规划》主要围绕『筑基、提质、育新、治理』四个方面部署了17项重点任务：

一是筑牢产业基础能力。主要包括：推动集成电路全链条攻关、促进电子元器件和电子材料高端化发展、加快智能传感器创新与应用、提升电子专用设备及测量仪器供给能力、夯实光子产业发展根基。

二是增强电子整机与系统竞争力。主要包括：提升重点领域产业链韧性、构筑先进计算生态体系、加快消费电子创新发展、推进软硬协同和电子系统设备突破。

三是培育产业发展新增长点。主要包括：巩固能源电子产业优势、促进时空信息产业发展、夯实人工智能硬件底座、加快行业电子数智技术创新融合。

四是增强产业可持续发展能力。主要包括：全面提升自主创新能力、提升产业治理现代化能力、优化产业区域协同布局、构建对外开放合作新格局。

《规划》聚焦重点任务设置了9个专栏，提出『十五五』电子信息制造业相关领域发展重点。

在集成电路方面，《规划》提到发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品。提升集成电路制造水平，做精做细成熟制程，提高先进制程能力。推动先进封装测试技术开发和应用。推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。加快EDA工具和IP核发展，推进三维集成等技术突破和应用。

在消费电子方面，《规划》提出加大终端产品供给，加强产品工业设计，持续推动手机、个人计算机、视听电子、虚拟现实、可穿戴设备、服务类新型终端等消费电子产品智能化、融合化升级。其中『专栏5消费电子重点产品创新』明确：高端手机要突破核心芯片、高端显示器件等关键环节；个人计算机要突破高性能芯片，发展PCB高密度集成技术；视听电子要突破高端音视频处理芯片、显示模组等关键部件；虚拟现实要布局近眼显示、多模态感知交互等关键技术；可穿戴设备要突破低功耗处理器、精密传感器等核心部件。

在操作系统方面，《规划》提出加强开源鸿蒙等国产操作系统搭载，打造基于计算的人工智能软硬件全栈生态。推进第五代精简指令集（RISC-V）研发与产业化，支持RISC-V芯片在人工智能、嵌入式系统等领域应用。

在能源电子方面，《规划》要求持续推进『光、储、端、信』等能源电子技术协同发展。开发钙钛矿叠层电池等新一代高效光伏电池技术，持续推进固态电池、钠电池、液流电池、燃料电池等产业化，推动新型电池在智能终端、新能源汽车、船舶、航空、智能机器人等场景应用。

在时空信息方面，《规划》提出纵深推进北斗规模化应用，构建全链条技术供给体系，促进北斗导航、卫星互联网、空间遥感等协同融合发展，前瞻布局卫星互联网，拓展直连卫星终端应用场景。