华为公司董事、华为云CEO周跃峰在华为全联接大会2026上表示，灵衢昇腾950智算集群云服务将于9月30日面向国内市场商用，11月30日面向全球市场商用。

华为轮值董事长汪涛在大会上透露，昇腾960芯片已提前就绪，性能实现翻番。昇腾960DT将于2027年第一季度发布，较原计划提前三个季度；昇腾960PR将于第三季度发布，提前一个季度。后续华为将坚持一年一代的演进节奏，昇腾970计划2028年发布，昇腾980计划2029年发布。

昇腾960DT可支持2 PFLOPS的FP8算力和4 PFLOPS的FP4算力，片上HBM最大支持288GB，访存带宽达9.6 TB/s。汪涛透露，昇腾超节点已部署超过1000套，昇腾950超节点已开始规模商用。

昇腾950超节点依托自研灵衢互联协议和全新升级的超节点架构，构建了1024卡算力集群，可输出1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4算力，并配套256TB全局统一内存编址空间。该集群可支撑超大型千亿级大模型的全流程高效训练，无需对集群架构额外拆分适配。

汪涛还提到，华为研发了新一代NPO（近封装光学，Near Package Optics）光互联产品，即将规模量产。他强调，华为AI战略的核心是算力，坚持硬件变现，通过「超节点+集群」打造中国坚实算力底座，为世界构建新的选择。