荣耀官方今天宣布，荣耀 Magic9 系列手机搭载第三代自研射频增强芯片 C3。

据介绍，该系列手机拥有七芯射频 AI 调度架构，支持 356 个频段组合智能切换，深度优化 38 类场景，号称将为用户带来「全域畅联」体验。

荣耀 Magic9 系列手机将具备行业独家双 3D 生物识别，涵盖 3D 超声波指纹识别与 3D 人脸识别。

目前，微博博主 @数码闲聊站 已曝光荣耀 Magic9 系列手机规格信息：

6.37 英寸 2664×1236 分辨率 1.5K+120Hz LTPS 小直屏，大 R 角极窄四等边；搭载骁龙 8E5 处理器（第五代骁龙 8 至尊版），8000mAh 大电池，支持 80W 有线充与 50W 无线充；前置 5500 万像素 F2.0 1:1 方形摄像头，后置 2 亿像素 1/1.4 英寸 F1.9 主摄、5000 万像素 F2.0 超广角以及 2 亿像素 1/1.56 英寸 3.5X F2.6 潜望长焦；支持 3D 超声波指纹，配备 AI 键与拍照键，横向大矩阵冷雕 Deco 设计，支持 IP68/69/69K 防护。

6.8 英寸 2868×1320 分辨率 1.5K+120Hz LTPO 大直屏，大 R 角极窄四等边；搭载骁龙 8EE6 处理器（第六代骁龙 8 超级至尊版），8800mAh 大电池，支持 100W 有线充与 80W 无线充；前置 5500 万像素 F2.0 1:1 方形摄像头，后置 2 亿像素 1/1.28 英寸 F1.57 超大底主摄、5000 万像素 F2.0 超广角以及 2 亿像素 1/1.4 英寸 F2.6 大底潜望长焦；支持 3D 人脸识别与 3D 超声波指纹，配备 AI 键与拍照键，横向大矩阵 Deco，搭载双 1216 扬声器，支持 IP68/69/69K 防护。

6.81 英寸 2788×1280 分辨率 1.5K+120Hz 直屏，1mm 级别极窄边框，横向大矩阵 Deco；搭载骁龙 8E5 处理器（第五代骁龙 8 至尊版），配备主动散热风扇；11000mAh 大电池，支持 80W 有线充与 50W 无线充；前置 5000 万像素摄像头，后置 2 亿像素主摄、1200 万像素超广角以及 5000 万像素 3X 长焦。