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采集 2026-07-30T04:05:52+00:00
高通：ASIC 业务已启动晶圆生产，2026 年 12 月季度开始创造收入
来源
ithome
发布时间
2026-07-30T02:12:42
采集批次
2026-07-30-04
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📌 AI 总结（251 字）
高通在FY2026Q3财报电话会议上披露多项进展：为两家全球超大规模企业定制的ASIC芯片已启动晶圆生产，预计2026年12月季度开始创收；初代HBC高带宽计算架构芯片完成流片，预计2027年中推出，采用近内存加速器配合TSV硅通孔堆叠LPDDR DRAM。CEO安蒙表示即便是两位数涨价，也只是成本传导，相对于内存物料清单而言幅度很小。当前半导体供应链以100%产能运行，晶圆、组装、测试各环节均出现短缺。高通还将于2026年9月量产第五代骁龙数字底盘，并预计非手机业务增长可抵消苹果需求下滑的影响。
📄 正文（454 字）
IT之家7月30日消息，Qualcomm（高通）高管在企业FY2026Q3财报电话会议上表示，其ASIC芯片定制业务从两家全球超大规模企业获得的两个项目已启动晶圆生产，预计将从2026年12月季度开始创造收入。 此外，高通的初代HBC（高带宽计算）架构芯片已完成流片，为2027年中的推出打下坚实基础。HBC堆栈底部是近内存加速器单元，其上则以TSV（硅通孔）技术堆叠LPDDR DRAM Die。 对于芯片涨价，高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon（克里斯蒂亚诺·安蒙）表示「即使是两位数的价格上涨，这只是输入成本上涨和晶圆价格上涨的转嫁」，「当你将其与内存物料清单的量级相比时，实际上是很小的」。 克里斯蒂亚诺·安蒙提到，高通已看到半导体全供应链正以100%产能供应链运行，晶圆、组装、测试、测试设备等各个环节都出现了短缺和涨价，而高通持有的丰富库存和跨节点产能额度是一种利好。 另外，高通将在2026年9月量产第五代骁龙数字底盘。该企业预计非手机领域业务的增长将覆盖苹果的需求下降。