🌀 AIBB-Flywheel

新闻数据飞轮
← 返回文章列表
ithome 时政 财经 科技 采集 2026-07-23T16:25:59+00:00

AMD即将推出新一代AI基础设施,与英伟达正面交锋

原始标题:AMD 即将推出新一代 AI 基础设施,与英伟达正面交锋

来源
ithome
发布时间
2026-07-23T13:55:58
采集批次
2026-07-23-16
字数
715
URL 指纹
c23c33c8484657c1

📌 AI 总结(240 字)

AMD于旧金山发布多款AI硬件产品,瞄准英伟达主导的数据中心芯片市场。核心产品包括首款服务器机架Helios以及面向数据中心的Venice CPU,重点发力AI推理计算领域。同期,英伟达也公布了Vera CPU搭配Rubin GPU的技术细节,双方竞争白热化。商业合作方面,AMD宣布从2027年上半年起向Anthropic供应最高2吉瓦算力的Instinct MI450芯片,并对其进行最高50亿美元投资。此前AMD还与OpenAI达成多年合作协议,有望带来每年数百亿美元收入。
📄 正文(715 字)
IT之家7月23日消息,AMD将于当地时间周四在旧金山市中心的一场活动上发布一系列人工智能硬件产品,与英伟达展开正面竞争。

AMD正试图在快速增长的数据中心芯片市场抢占更多份额,尤其是AI推理计算领域。所谓推理计算,是指用户向ChatGPT等聊天机器人发出请求后,系统进行数据处理和生成回答所需的计算过程。

预计AMD将在此次活动上展示多款数据中心硬件,其中包括公司首款服务器机架产品Helios。AMD将其定位为英伟达同类产品的竞争对手,而英伟达今年正在推出第二代相关产品。

此外,AMD还预计将正式发布面向数据中心的Venice中央处理器(CPU)。

本周,英伟达也公布了大量关于Vera CPU的技术细节,试图证明这款芯片与Rubin图形处理器(GPU)搭配后,能够在相同电力消耗下,最大限度提升AI智能体(AI Agent)的计算能力。

据路透社记者现场观察,周三在旧金山Moscone West会展中心,数百名企业高管和工程师参加了技术演讲,并在展区进行了交流。AMD在展会上展示了Helios数据中心机架,其展位周围还有云计算服务商Vultr和TensorWave等企业,两家公司均运营着采用AMD硬件的数据中心。

AMD周三还宣布,计划从2027年上半年开始,向AI公司Anthropic供应总规模最高达2吉瓦算力的Instinct MI450 AI芯片。双方达成的协议还包括AMD对Anthropic最高50亿美元的投资。

去年10月,AMD还宣布与OpenAI达成一项多年合作协议。根据协议,这项合作有望为AMD带来每年数百亿美元的收入,同时OpenAI还将获得购买AMD最多约10%股份的选择权。