ithome 国际科技汽车采集 2026-07-31T13:35:56+00:00

SEMI数据：全球硅晶圆出货量2026Q2同比增长7.4%

原始标题：SEMI 数据：全球硅晶圆出货量 2026Q2 同比增长 7.4%、环比增长 9.1%

来源

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发布时间

2026-07-31T08:53:48

采集批次

2026-07-31-10

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📌 AI 总结（203 字）

国际半导体产业协会SEMI旗下硅制造商组织发布数据，2026年第二季度全球硅晶圆出货量达3573百万平方英寸，同比增长7.4%，环比增长9.1%，折合约3160万片12英寸晶圆。SEMI SMG主席矢田银次表示，AI需求强劲是核心驱动力，覆盖先进逻辑芯片、存储器、功率器件及光子学等领域；工业和汽车市场需求也在复苏，而存储器价格压力抑制了PC和智能手机需求；器件制造商正大力扩产，预计硅晶圆需求将持续增长。

📄 正文（427 字）

IT之家7月31日消息，SEMI（国际半导体产业协会）下属硅制造商组织（SMG）当地时间29日表示，全球硅晶圆出货量在2026年第2季度达到3573百万平方英寸（MSI），同比增长7.4%、环比增长9.1%。

如果将这一行业习惯单位按12英寸（300mm）晶圆折算，3573 MSI的出货规模大致相当于3160万片12英寸晶圆。由于其它更小尺寸晶圆的存在，实际出货晶圆片数还会更高。

整体来看，全球硅晶圆供应整体上维持了稳定的增长态势，不过并未出现爆发性上升。

SEMI SMG主席、SUMCO（胜高）业务与营销事业部执行副总经理矢田银次表示，受人工智能相关需求强劲且持续增长的推动，第二季度硅片出货量保持了稳定增长，这一需求不仅涵盖先进逻辑芯片和存储器领域，还延伸至功率器件、光子学及其它市场。

此外，工业和汽车领域的需求正在复苏，而存储器价格压力则导致个人电脑和智能手机需求受到抑制。器件制造商正在大力投资产能扩张，预计硅晶圆需求将持续增长。