8月1日消息，据财联社报道，科创板企业中微公司今日在上海临港举行总部大楼落成暨22周年庆典，公司在临港的研发加生产格局正式形成。

中微公司董事长尹志尧现场透露，公司已在上海临港、金桥，南昌及在建的成都、广州布局五大研发生产基地，当前整体建筑面积达60万平方米，预计未来5年左右增至90万平方米，届时整体生产能力将超过700亿元。

尹志尧表示，要在未来五年内至少覆盖60%的半导体高端设备，成为全球覆盖率最高的半导体设备公司，到2035年在规模、产品竞争力上成为全球第一梯队的半导体设备公司。

华虹宏力董事长兼总裁白鹏在中微公司成立22周年庆典致辞中表示，长期以来，华虹与中微双方在晶圆制造与核心设备上下游紧密联动，共同推进国产装备在制造线落地应用。他指出，当下半导体行业机遇与挑战并存，构建自主可控、安全稳健的产业链是双方的共同使命，面向未来将继续深化与中微的战略合作，深化联合研发，加速国产设备的迭代及规模化应用。

据悉，中微半导体设备（上海）股份有限公司是一家微观加工高端设备公司，总部位于上海，开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备可加工微米级和纳米级的各种器件。