IT之家 8 月 3 日消息，联发科技在 2026Q2 财报电话会议上表示，其首款 AI ASIC 加速器预计 2026Q2 进入量产阶段，而第二款产品开发进展顺利，有望 2028 年启动初步生产并在同年内量产。

联发科技已把英特尔代工 EMIB-T 与台积电 CoWoS 并列，将两者均视为其可用的关键 2.5D 异构集成先进封装技术。联发科技代表对分析师「EMIB 正朝 2028 年量产的目标稳步推进」的看法表示了肯定。

联发科技还提到，其 448G SerDes（串行器 / 解串器）高速 I/O IP 开发顺利，继续在台积电 COUPE 平台上开发 CPO 光互联系统解决方案，亦提供端到端的 3.5D 立体堆叠高阶芯片平台。

为了确保供应链容量并推动企业从 AI ASIC 芯片向全规模系统和平台的战略扩展，联发科技董事会已批准了一项 50 亿美元的自由裁量资金，为其业务开展提供了额外的灵活性。