据中国台湾《经济日报》报道，在英伟达、AMD、博通等大客户积极追单的推动下，台积电3nm制程原定于2026年底实现的月投片量18万片目标，有望提前至第四季度初达成。同时，台积电2nm制程订单同步升温，有望在2026年底朝月投片10万片的目标靠拢。

消息人士称，由于客户持续追单，台积电3nm制程在2026年上半年月投片量已接近15万片；预计到第四季度初，月投片量即可达到18万片，较原定年底目标提前两至三个月。

为满足客户需求，台积电已宣布新增三座3nm晶圆厂，同时在中国台湾将部分5nm设备转换至3nm以支援产能建设。

2nm制程方面，供应链透露台积电2026年上半年月投片量已达5万至6万片，预计第四季度初将超过8万片，年底有望达到10万片。

台积电资深副总经理侯永清在今年北美技术论坛上表示，2026年将有五座2nm厂同时放量，包括新竹两座、高雄三座。台积电2nm量产目标为第一年晶圆产出较2023年3nm第一年增加45%，2026年至2028年2nm产能年复合增长率将达70%。

下一代制程方面，台积电位于中科二期园区的1.4nm新厂建设进度同样超前。中科管理局局长许茂新7月29日表示，第一座厂房预计2027年4月前完工。该厂区规划建设四座厂房，目前前两座已完成发包，由达欣工程、互助营造得标，已进入钢构施工阶段。供应链评估，若建厂进度持续，最快2027年第三季初可进入试产，2028年中正式量产。

参考此前报道，台积电1.4nm制程代号A14，采用第二代GAA纳米片晶体管，相比2nm工艺晶体管密度提高20%至23%，在相同功耗下性能提升10%至15%，在相同性能下功耗降低25%至30%。