据台媒Anue钜亨本月1日援引一份未知来源的市场分析报告，Google（谷歌）计划在2028年部署1200至1500万颗自家的TPU v9 AI ASIC芯片。考虑到分析认为NVIDIA（英伟达）的2028年AI GPU出货规模可能达到1240万颗，这意味着Google的服务器AI加速器出货规模有望在后年赶上甚至超过NVIDIA。

芯片架构设计与制程工艺方面，报告认为TPU v9将采用4计算裸片（Compute Die）结构，大幅提升先进制程和封装产能需求。这导致Google将不得不寻求台积电（TSMC）以外的产能，为英特尔代工、三星晶圆代工带来了新的商机。

此前有消息称，谷歌已向英特尔下单超300万颗TPU芯片，并有传闻称三星将以2nm工艺代工谷歌TPU v10的I/O Die芯片。这些动向表明谷歌正积极扩大自研AI芯片的产能与代工合作伙伴，以加速追赶英伟达在AI加速器市场的领先地位。