IT之家7月24日消息，今天在美国旧金山召开的年度盛会Advancing AI 2026上，AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰发表主题演讲，并发布了新一代AI数据中心硬件。

苏姿丰表示，AI正在改变每一个行业，计算需求每年持续增长5倍。今年是推理超越训练需求的第一个年份，目前有60%的计算资源用于推理，而非训练。智能体AI正在带来一次巨大的飞跃，极大地推动了需求增长。到2030年，AI加速器市场将达到1.4万亿美元，相当于今天整个半导体市场的规模。CPU市场将增长到2200亿美元。

AMD规划了公司三大核心战略支柱：计算领导力、开放平台和无处不在的AI。苏姿丰表示，在服务器CPU收入中，AMD份额已达到46%，且预计这一比例还将更高。

AMD展示了Instinct MI455X，其定制模块中集成了GPU、内存、电源传输、冷板、系统管理等。拥有3200亿个晶体管，基于TSMC的3纳米和2纳米工艺制造。采用小芯片设计，配备432GB的HBM4。AMD声称与NVIDIA Vera Rubin相比，性能高出15%，带宽更高，推理性能更强。Helios已正式进入全面生产阶段，第四季度将开始发货，领先的AI实验室是首批客户。

对比MI355x，MI455x具备高并行性、更高的吞吐量，使用Helios可达到34倍的吞吐量，Tokens成本降低至18分之一。

在CPU方面，苏姿丰展示了EPYC Venice CPU，该处理器基于2nm工艺打造，针对智能体AI设计，构建了3020亿个晶体管。每个插槽最高可达512个线程、256个核心。Venice不是单个芯片，而是一个完整的芯片系列：Venice-HF拥有128个核心、最高5GHz；Venice Dense为每个CPU提供256个核心/512个线程；Verano将提供更高效的低功耗内存和更快的互联结构；Venice-X将提供3D V-Cache版本。

苏姿丰还邀请Anthropic联合创始人兼首席计算官Tom Brown上台。Anthropic将部署多达2GW的Helios，Tom表示Helios是一款令人惊叹的机器，Claude AI团队正在进行更多硬件工程工作，未来与AMD的合作前景广阔。OpenAI基础设施主管Sachin Katti也表示，已迫不及待地需要Helios机架，OpenAI是首批押注AMD的AI实验室之一。