IT之家8月5日消息，科技媒体biggo昨日（8月4日）发布博文，报道称台积电为了缓解CoWoS封装产能压力，计划把部分封装步骤外包给日月光等供应商，从而提高AI芯片产能。

IT之家注：CoWoS全称为Chip-on-Wafer-on-Substrate，是台积电的一种先进封装技术，将处理器与高带宽内存整合在同一个中间层上，再连接到基板。该技术能有效提升AI芯片的数据传输带宽与运算效率，是当前制造高性能AI加速器的关键环节。

消息称台积电为了缓解AI芯片制造瓶颈，计划扩大CoWoS封装工艺中的CoW（Chip-on-Wafer，芯片封装）外包规模，委托日月光等半导体封装测试（OSAT）完成相关工序。

报道指出台积电估计占据全球AI芯片制造市场约90%的份额，仅靠内部产能已无法满足激增的市场需求，因此为了应对英伟达、AMD和博通等公司持续飙升的AI加速器需求，台积电正在积极扩展外包规模。

为承接新增订单，各大OSAT公司正订购设备建设新产线，并据称与韩国材料、零部件和设备供应商洽谈采购事宜。

在扩大封装外包的同时，台积电正加速提升先进制程产能。据《经济日报》报道，受客户需求驱动，台积电2nm制程目标在2026年底达到月产100,000片晶圆，当前月产能为20,000片。

3nm制程预计提前至2026年第四季度前达到月产180,000片晶圆。2nm工艺已贡献台积电2026年第三季度营收的3%，且流片数量达到同阶段3nm工艺的4倍。