IT之家7月24日消息，韩媒ZDNET Korea当地时间今日报道称，SK海力士正通过其位于美国加利福尼亚州圣何塞的海外子公司招募DRAM与逻辑芯片3D堆叠领域技术人才。

这一分支在招聘启事中表示，这项技术主要面向设备内AI市场，「我们正在寻找能够与美国客户紧密合作，领导3D堆叠DRAM逻辑芯片联合设计的优秀人才」，「我们的目标是提供满足不断变化的技术要求和市场需求的芯片设计解决方案」。

由于位宽相对有限，标准LPDDR并不能很好地承担大型端侧AI模型推理任务。而3D垂直堆叠DRAM Die与逻辑Die可在两者之间建立更多短距离I/O连接，从而提升带宽、降低延迟、改进能效，多家内存企业都在进行这一方面的探索。