半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀、布线制成的功能器件，其基础材料是硅。 半导体芯片的发明是二十世纪的一项重要进展，被用于制造应用于航空航天、国防及人工智能等领域的设备。 其制造包括光刻、刻蚀、掺杂、薄膜沉积与抛光等核心工艺 ...