TrendForce集邦咨询近日发布新一期产业洞察，称英伟达、AMD、谷歌等厂商的AI芯片持续迭代，单芯片的TDP普遍已超越1kW，整柜式AI服务器的功率更攀升至数百kW，液冷散热逐步成为高端AI基础设施的标准配置。

据悉，英伟达、AMD等公司的芯片方案已全面采用液冷技术，随着AI芯片推陈出新、CSP加速升级AI数据中心架构，预计液冷于AI芯片的渗透率将从2025年约33%，上升至2026年53%。

谷歌在各大CSP中率先导入液冷技术，覆盖其AI服务器比例超过80%。谷歌凭借多年自研经验，已建立高度定制化的液冷架构。

从供应链角度分析，液冷系统包含水冷板、分歧管、冷却分配单元等关键设计，相较于气冷系统显著提升散热效率，同时改善电能使用效率。

随着英伟达Vera Rubin平台全面导入Fanless全液冷架构，液冷散热配置由过去GPU/CPU为主，扩展至CX9网卡、配电板、光收发模块及其他关键零部件，单机柜散热价值随之上升。

目前水冷板主要供应商包含Cooler Master、AVC、BOYD与Auras，其中AVC预计于第三季开始出货Vera Rubin水冷板模块，并已切入AWS、谷歌、Meta、OpenAI等厂商的AI ASIC平台供应链。

至于和芯片共同封装的均热片，英伟达原先规划在Rubin平台采用两片式设计，以提升散热效率，但因基板翘曲等问题暂以一片式方案过渡；Rubin平台均热片目前由Jentech独家供应。