联发科技前天在微博宣布，公司旗下天玑汽车座舱平台C-X1与天玑旗舰移动芯片已实现阿里Qwen3.8模型Day-0适配。

本轮极速适配意味着，天玑芯片的智能手机、汽车都能够第一时间接入最新版本的阿里千问大模型，用户未来可感受到更智能、更直观的端侧AI体验。

据IT之家此前报道，阿里已于8月14日开源Qwen3.8-27B模型，所有开发者、科研机构和企业均可自由下载、部署和使用。

据悉，27B（270亿参数）是全球AI社区呼声最高的模型尺寸，Qwen3.8-27B是原生多模态稠密（Dense）模型，支持262K原生上下文，通过YaRN技术可外推至1M Tokens上下文。

相比Qwen3.6-27B，新模型在编程和办公场景的性能大幅提升，表现甚至超越了Qwen3.7-Plus；同时，模型还新增了reasoning_effort功能，根据任务难度控制思考深度，更省资源。

Qwen3.8-27B也拥有Qwen3.8系列模型的共性，可以端到端完成复杂任务，号称直接交付『经得起检验』的可靠成果。