蓝思科技近日发布公告，宣布公司全资子公司蓝思国际（香港）有限公司与Intel Corporation签署了合作备忘录。

根据备忘录内容，双方将TGV先进封装作为讨论的重点方向。Intel视蓝思科技为该领域有价值的潜在合作方，双方将在此框架下展开深入合作。

在具体合作内容方面，备忘录涵盖多项关键工艺技术，包括但不限于：玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积以及多层互连布线等。这些技术均是TGV先进封装领域的核心环节，对于芯片性能的提升和封装尺寸的缩小具有重要意义。

合作中，Intel将向蓝思科技提供多方面的技术支持，包括说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法以及验证方法等。这将有助于蓝思科技在TGV技术领域快速提升研发和制造能力。

TGV（Through Glass Via）即玻璃基板通孔技术，被视为下一代先进封装的关键技术路径之一。相比传统的硅通孔（TSV）技术，玻璃基板在成本、性能和尺寸控制方面具有潜在优势，受到全球半导体产业链的高度关注。

此次蓝思科技与Intel的合作，标志着中国企业在先进封装前沿技术领域与国际芯片巨头的深度对接，也意味着蓝思科技正从传统的消费电子玻璃盖板领域向半导体先进封装赛道拓展。