据集微网报道，供应链侧消息称，新一代玄戒芯片2025年底已完成回片，当天一次点亮成功，目前已进入终端实装阶段，即将正式发布。

小米创办人、董事长兼CEO雷军8月18日晚在微博宣布，新一代玄戒芯片即将发布。另外值得注意的是，雷军的微博小尾巴已更换为型号未知的神秘新机。

小米集团合伙人、总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰在财报电话会上透露，去年小米成功推出的玄戒O1芯片，在三款终端上的累计出货量已超过百万，实现了旗舰芯片规模化验证，全新一代小米玄戒芯片也即将发布，系列旗舰产品会密集上市。

在今年4月的小米投资者日上，雷军公布数据：小米玄戒O1芯片已经出货超过一百万颗。此外，后续自研芯片还会在小米汽车上使用。

8月18日，小米5G新机入网，有博主表示小米18 Pro系列新机疑入网，各种备案已齐全，大概率首发骁龙2nm旗舰芯，支持100W快充，N79 5G频段，UWB超宽带技术，屏幕、影像、性能、外围等硬件全方位升级。