蓝思科技今日公告称，公司全资子公司蓝思国际（香港）有限公司于近日与Intel Corporation（英特尔）签署了合作备忘录。

公告显示，双方将玻璃通孔（TGV）先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，英特尔视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺相关的潜在合作进行讨论和评估，英特尔将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。

公告提到，上述各项均需另行签订书面协议，任何工程验证、认证或批量生产活动均应在单独的书面协议中予以界定，并受该协议约束。

除TGV外，双方认为在优势互补的其他领域亦存在有意义的探索潜力，包括AI PC的结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件，以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件。双方将在上述机会出现时进行讨论，任何此类合作均将在另行签订的书面协议下推进。

蓝思科技表示，公司在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累，已建有相关中试线并开展样品试制，目前已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证，并进入技术测试阶段。

蓝思科技认为，该备忘录的签署有助于公司与英特尔建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系，推动相关新技术尽早实现大规模应用，促进公司中长期战略目标实现。